，要使用导电涂层或者导电的填充物(见B1)。
B19. 在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处黏着局部屏蔽装置来阻止ESD：
- 电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
- 使用金属片以便小的高频电容可以焊接在屏蔽装置与开关／操纵杆／指示器的连接处之间。
- 在塑料中使用聚酯薄膜／铜或者聚酯薄膜／铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
B20. 在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层，但不能采用阳极电镀。
B21. 要达到大于20到40dB的屏蔽效果。
B22. 除去阳极电镀以及接缝、接合处和连接器处的涂层。
B23. 在不锈钢的焊接接合处实现良好的导电连续性。
B24. 在塑料中要使用导电填充材料。由于铸型零件的表面通常具有树脂材料，这样很难实现低电阻的连接。
B25. 在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。
B26. 让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属零件的连接。
B27. 紧靠双面板的位置处增加一个地平面，在最短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。
B28. 沿整个周边用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。
B29. 在作业员经常接触的位置处，要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径，比如键盘上的空格键。
B30. 要让作业员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。
B31. 在薄膜键盘电路和与其相对的邻近电路之间放置一个接地的导电层。
接地和接合
ESD电弧电流放电时首先对被击中金属物体的寄生电容充电，然后流经每一个可能的导电路径。电弧电流更容易在片状、或短而宽的带状导体而不是窄线上流过。金属零件之间藉由接合(Bonding)建立低阻抗的路径，从而使相互之间的电压差降至最低，而接地则提供最终释放掉累积电荷的路径。为了使接地和接合能够有效地防止ESD，应该确保ESD电流密度和电流路径阻抗尽可能低。
C1.在ESD电流预计会流过的位置采用多点接地。
C2.在预计ESD电流不会流过的位置采用单点接地。
C3.将机箱的金属部份同底盘地连接在一起。
C4.确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。
C5.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。
C6.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的周边连接到金属机箱上，或至少在四个转角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。
C7.在靠近连接器的地方，要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。
C8.确保未隔离的机箱地与电子设备的距离大于等于2.2mm。
C9.在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。
C10.确保接合接头短而粗。如果可能，长宽比尽量做到小于等于5:1。
C11.如果可能使用多个接合接头，从而避免ESD电流过分集中。
C12.确保接合接头和接合线远离易受影响的电子设备或者这些电子设备的电缆。
C13. 选择接合接头和接合线的材料以及紧固件／紧固方式时，要尽可能减小侵蚀，见表2。
1. 相互靠近的零件之间的EMF必须小于0.75V，如果在潮湿的环境中EMF值必须小于0.25V；
2. 阳极(正极)零件的尺寸应大于阴极(负极)零件。
C14.将控制金属柄接地到具有接地叉指或导电衬套的屏蔽装置上。
C15.确保接合带和接合线远离易受ESD影响的PCB。
C16.在铰链中要补充接合带或接合线。
C17. 藉由焊接、铜焊、铅焊或型铁弯曲等方式来焊接不能分开的金属片。
C18.从作业／维修考虑，必须分离的金属片要藉由下面的方式接合起来：
- 要让金属表面保持清洁并直接接触。
- 让具有薄导电涂层的金属表面直接紧密接触。
C19.固体接合带优于编织接合带。
C20.确保接合处不潮湿。
C21.使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起。
